ES32VF2264_Datasheet_C 版本更新為V1.2-上海東軟載波微電子有限公司

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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國際一流企業(yè)
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依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

變更通知

時間：2024-07-25 文章來源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):956

變更日期：2024年7月25日

變更內(nèi)容：

1、完善串行外設(shè)接口SPI特性參數(shù)及備注描述。

2、完善運行條件和電流特性參數(shù)描述。

3、完善DMA章節(jié)內(nèi)容描述。

4、刪除ES32VF2164LK型號描述。

5、添加ES32VF2184LK型號描述。

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