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以集成電路設計為基礎,開展以融合通信為平臺的技術研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術,結合WIFI、藍牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術研發(fā),從“芯”開始,構建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更日期:2024年8月20日
變更內(nèi)容:
AN137_Examples_ES7P213x V1.4
1、更新ADC應用例程,增加ADC校準函數(shù)
AN137_應用筆記_ES7P213x V1.5
1、增加關于MRST腳復用為GPIO的注意事項
2、增加ADC例程中校準函數(shù)的操作說明
3、補充完善TK低功耗例程說明
AN138_ESTKLIB_ES7P213x V1.5
1、修正數(shù)據(jù)濾波時可能溢出的問題
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AN151_Examples_ES7P2124 V1.2
1、增加觸控低功耗模式例程
2、更新ADC應用例程,增加ADC校準函數(shù)
AN151_應用筆記_ES7P2124 V1.4
1、修訂TK模塊注意事項,針對V1.3版本的SDK增加上電速率要求說明
2、增加TK低功耗例程使用說明
3、增加ADC例程中校準函數(shù)的操作說明
AN152_ESTKLIB_ES7P2124 V1.3
1、修改程序編程規(guī)范
2、精簡TK宏定義參數(shù)
3、增強觸控數(shù)據(jù)處理
4、修正數(shù)據(jù)濾波時可能溢出的問題
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