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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開(kāi)始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2024-10-12 文章來(lái)源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):1047

變更日期：2024年10月12日

變更內(nèi)容：

AN135_應(yīng)用筆記_ES7P169C_ES7P0693_ES7P0683_ES7P0031

版本號(hào)：V2.0

1、IAP操作注意事項(xiàng)小節(jié)補(bǔ)充FLASH編程注意事項(xiàng)。

AN2038_應(yīng)用筆記_ES32F0283

版本號(hào)：V1.6

1、FLASH模塊小節(jié)補(bǔ)充FLASH編程注意事項(xiàng)。

AN2045_應(yīng)用筆記_ES32VF2264 V

版本號(hào)：1.03

1、IAP操作程序小節(jié)補(bǔ)充FLASH編程注意事項(xiàng)。

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編程器ESBurner軟件升級(jí)

版本號(hào)：1.0.1.97

芯片添加：

1、ESLink II-OB、ESLinkII Pro添加芯片HW2181BFHNQ、ES8H636FHLK

2、ESLink II添加定制料號(hào)EX8F016ASP20、EX32F064AFP32、MC00X

3、ESLink II、ESLinkII Pro、OB添加SSC1671芯片，并添加編程引腳圖

4、雜項(xiàng)中添加ES8H0183FLLK_MR芯片，開(kāi)放MRST管腳復(fù)用功能

5、ESLink II、ESLinkII Pro、OB添加EC06、ES32H0403LK芯片

其他修改：

1、OB設(shè)備修改SSC1671芯片校驗(yàn)和編程方式。校驗(yàn)方式改為比較CRC32值，編程時(shí)空幀不下發(fā)數(shù)據(jù)

2、ESLink II上HR8P506時(shí)序更新：編程完成后去除退出ISP動(dòng)作

3、ESLink II、ESLinkII Pro、OB設(shè)備添加自動(dòng)連接功能

4、ESLinkII Pro、OB添加用戶(hù)問(wèn)卷調(diào)查

5、ES7P0693/ES32VF2264/ES7P2124/ES7P2131/FS9050/ES32F362X/ES32H040X增加外接電燒錄功能

6、ESLinkII Pro屏幕更新，燒錄提示信息更改

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