公司信息,社會(huì)責(zé)任,新聞,展會(huì)活動(dòng),行業(yè)洞察等等
以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線(xiàn)載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開(kāi)始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
芯片 | 產(chǎn)品型號(hào) | 封裝 | 電池串?dāng)?shù) | Vin電壓 | LDO電壓 | CH_FET | 均衡功能 | 過(guò)流保護(hù) | MOSFET 驅(qū)動(dòng) |
電壓檢測(cè) | 電流檢測(cè) | 溫度檢測(cè) | 通信方式 | 工作溫度 |
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ESB1245NG
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QFN24
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3~7
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6.0V~25V
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5V
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開(kāi)源極輸出
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IIC
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-40℃ ~ 85℃
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