公司信息,社會(huì)責(zé)任,新聞,展會(huì)活動(dòng),行業(yè)洞察等等
以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
芯片 | 模塊類型 | 尺寸(mm) | 天線類型 | 物理接口 | 數(shù)字接口 | 工作頻段(MHz) |
---|---|---|---|---|---|---|
射頻收發(fā)
透?jìng)?/span> |
16×21
16×19.5 18×35 |
PCB天線
外置天線 |
8PIN郵票孔
6PIN郵票孔 12PIN郵票孔 |
SPI
UART |
2403-2478
920-922 |